Grundlagen integrierter Schaltungen
Bauelemente und Mikrostrukturierung
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Dieses Buch beschreibt den Aufbau und die Funktionsweise elektronischer Bauelemente in einer integrierten Schaltung sowie den sehr umfangreichen Herstellungsprozess für ICs. Es richtet sich an Studenten und Dozenten der Hochschulen aus den Bereichen Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik oder Physik. Aber auch Ingenieure und Facharbeiter aus der Halbleiterindustrie können dieses Buch als Nachschlagewerk nutzen.
Nach einem kurzen Einblick in die Entwicklung integrierter Schaltungen wird der Aufbau der verschiedenen Bauelemente in einer solchen Schaltung detailliert beschrieben. Dazu gehören Dioden, Widerstände und Kondensatoren sowie Bipolar- und MOS-Transistoren, die in einem einzigen Siliziumchip platziert und miteinander verbunden sind. Die nächsten Kapitel erläutern die eingesetzten Prozesse zur Mikrostrukturierung. Dies sind:
Herstellung dünner Schichten auf einem Siliziumwafer
Fotolithographie und Ätzprozesse zur Strukturierung
Dotierung
Auf dieses Wissen aufbauend wird ein vollständiger CMOS-Prozess von der Wafererzeugung bis zur Metallisierung beschrieben. Die für das Einsetzen eines Chips in ein Plastikgehäuse verwendeten Aufbau- und Verbindungstechniken folgen. Zum Schluss werden die Testverfahren erläutert, mit denen die Qualität der ICs festgelegt wird.
Nach einem kurzen Einblick in die Entwicklung integrierter Schaltungen wird der Aufbau der verschiedenen Bauelemente in einer solchen Schaltung detailliert beschrieben. Dazu gehören Dioden, Widerstände und Kondensatoren sowie Bipolar- und MOS-Transistoren, die in einem einzigen Siliziumchip platziert und miteinander verbunden sind. Die nächsten Kapitel erläutern die eingesetzten Prozesse zur Mikrostrukturierung. Dies sind:
Herstellung dünner Schichten auf einem Siliziumwafer
Fotolithographie und Ätzprozesse zur Strukturierung
Dotierung
Auf dieses Wissen aufbauend wird ein vollständiger CMOS-Prozess von der Wafererzeugung bis zur Metallisierung beschrieben. Die für das Einsetzen eines Chips in ein Plastikgehäuse verwendeten Aufbau- und Verbindungstechniken folgen. Zum Schluss werden die Testverfahren erläutert, mit denen die Qualität der ICs festgelegt wird.
Prof. Dr. Jan Albers, Hochschule Bochum Er hält Vorlesungen zu elektronischen Bauelementen und Physik.
| Sprache | deutsch |
|---|---|
| Maße | 167 x 2407 mm |
| Gewicht | 457 g |
| Einbandart | Paperback |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| Schlagworte | Elektronische Bauelemente • Hardcover, Softcover / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik • HC/Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik • Herstellung integrierter Schaltungen • integrierte elektronische Bauelemente • Integrierte Schaltung • Integrierte Schaltungen • Mikrostrukturtechniken • Prozessintegration |
| ISBN-10 | 3-446-40686-7 / 3446406867 |
| ISBN-13 | 978-3-446-40686-5 / 9783446406865 |
| Zustand | Neuware |
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