Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymer-Verbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis

Angelika Paproth (Autor)

Wilfried Sauer, Klaus J Wolter (Herausgeber)

Buch | Softcover

2005 | 1., Aufl.
Detert, M (Verlag)
978-3-934142-18-3 (ISBN)

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Die stetige Forderung des Marktes nach Erweiterung des Funktionsumfanges elektronischer Baugruppen und Geräte führt zum Einsatz neuer Werkstoffe. Polymere stellen hier ein inno-vatives Potential aufgrund ihrer vorteilhaften Eigenschaften für die Aufbau- und Verbindungstechnik dar. Für die Qualität und Zuverlässigkeit eines Polymer-Metallverbundes ist die Haft-festigkeit eine wichtige Größe. Das Ziel der vorliegenden Arbeit ist es, Wege und Möglichkeiten zur Verbesserung und Beschreibung der Adhäsion, die nicht direkt messbar ist, solch ausgewählter Verbunde aufzuzeigen.
Die Haftfestigkeit eines Polymer-Metallverbundes lässt sich durch verschiedene Plasmabe-handlungen des Polymers vor dem Metallisieren positiv beeinflussen. Diese adhäsionsverbessernde Maßnahme wird in der vorliegenden Arbeit charakterisiert. Ausgehend von der Definition der Adhäsion erfolgten Untersuchungen zum energetischen und topologischem Verhalten der Polymeroberflächen. Zum Einsatz kamen die Kontaktwinkelmethode, Rasterkraftmikroskopie, Rasterelektronenmikroskopie und Laserabtastung. Der Nachweis der che-mischen Veränderung des durch die Plasmabehandlung erreichten Oberflächenzustandes wurde mit der Elektronenspektroskopie durchgeführt. Es existiert eine große Anzahl zerstö-render Prüfverfahren zur Ermittlung der Haftfestigkeit. In dieser Arbeit erfolgte die Prüfung der Qualität der Verbundfestigkeit der aufgedampften Metallschicht auf die Polymeroberfläche nach dem Prinzip des Gitterschnittverfahrens.

-geboren 1956 in Pirna -Studium Elektronik-Technologie und Feingerätetechnik an der TU Dresden von 1975-1979 -zunächst Tätigkeit als Konstrukteur für Fahrzeugelektrik und später für Rationalisierungsmittel -1998 Rückkehr an die TU Dresden, Institut für Elektronik-Technologie -Arbeitsschwerpunkte: Mitarbeit an verschiedenen Forschungsprojekten wie • „Stochastische Modelle zur Beschreibung der Oberflächenmontage“, • „Ganzheitliche Materialkonzepte und Systemlösungen für Mechatronik-Anwendungen“, • diverse Untersuchungen zum Lotpastendruck und Kleben in der SMT • Untersuchungen zur mechanischen Festigkeit von Bond-Verbindungen in der AVT • Untersuchungen zu Adhäsionserscheinungen an metallisierten polymeren Werkstoffen der AVT, hierzu entstand die Dissertation 2004

Reihe/Serie	Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis ; 13
Sprache	deutsch
Maße	148 x 210 mm
Einbandart	Paperback
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte	Adhäsion • Aufbau- und Verbindungstechnik • Elektronik-Technologie • Hardcover, Softcover / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik • HC/Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik • Metall-Polymer-Verbunde • Zuverlässigkeit
ISBN-10	3-934142-18-4 / 3934142184
ISBN-13	978-3-934142-18-3 / 9783934142183
Zustand	Neuware