Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (eBook)
XLI, 875 Seiten
Springer Nature Singapore (Verlag)
978-981-19-9267-4 (ISBN)
This book presents peer reviewed articles from the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium, (EPITS 2022), held in Langkawi, Malaysia on 14th and 15th of Sept, 2022. It brings together packaging experts to share and exchange ideas in electronics technology. Topics covered in this volume include, but are not limited to; (1) Green materials and technology, (2) Emerging interconnect materials and technologies,(3) Non-solder interconnect materials at chip and package levels, (4) Fundamental materials behavior for electronic packaging materials, (5) Advanced characterization methods as applied to electronic packaging technology, (6) Developments in high temperature Pb-free solders and associated interconnects for automotive and power electronics, (7) Surface coating materials & (8) Advanced materials.
?This book presents peer reviewed articles from the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium, (EPITS 2022), held in Langkawi, Malaysia on 14th and 15th of Sept, 2022. It brings together packaging experts to share and exchange ideas in electronics technology. Topics covered in this volume include, but are not limited to; (1) Green materials and technology, (2) Emerging interconnect materials and technologies,(3) Non-solder interconnect materials at chip and package levels, (4) Fundamental materials behavior for electronic packaging materials, (5) Advanced characterization methods as applied to electronic packaging technology, (6) Developments in high temperature Pb-free solders and associated interconnects for automotive and power electronics, (7) Surface coating materials & (8) Advanced materials.?
Erscheint lt. Verlag | 2.7.2023 |
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Reihe/Serie | Springer Proceedings in Physics | Springer Proceedings in Physics |
Zusatzinfo | XLI, 875 p. 475 illus., 386 illus. in color. |
Sprache | englisch |
Themenwelt | Naturwissenschaften ► Biologie ► Ökologie / Naturschutz |
Naturwissenschaften ► Chemie | |
Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie ► Atom- / Kern- / Molekularphysik | |
Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie ► Festkörperphysik | |
Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie ► Theoretische Physik | |
Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik | |
Schlagworte | Advanced materials • Automotive Electronics • Interconnect materials • Non-solder interconnect materials • Pb-free solders • Power Electronics • Surface coating materials |
ISBN-10 | 981-19-9267-3 / 9811992673 |
ISBN-13 | 978-981-19-9267-4 / 9789811992674 |
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Größe: 32,1 MB
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