Thermische Koper Pijler Bump (eBook)

Koeling van de hotspotgebieden van micro- en grafische processors

Fouad Sabry (Autor)

eBook Download: EPUB

2023 | 1. Auflage
415 Seiten
Een Miljard Goed Geïnformeerd [Dutch] (Verlag)
978-0-00-043143-1 (ISBN)

Infos

Wat is thermische koperen pilaarbobbel

De thermische koperen pilaarbobbel is een thermo-elektrisch apparaat dat is gemaakt van dunne-film thermo-elektrisch materiaal en is ingebed in flip-chip-verbindingen. Het wordt gebruikt bij het verpakken van elektronische en opto-elektronische componenten, zoals geïntegreerde schakelingen (chips), laserdiodes en optische halfgeleiderversterkers. De thermische bult is ook bekend als de thermische koperen pijler bult (SOA). Thermische hobbels, in tegenstelling tot traditionele soldeerhobbels, die zorgen voor een elektrisch pad en een mechanische verbinding met het pakket, fungeren als solid-state warmtepompen en voegen lokaal thermische beheerfunctionaliteit toe aan het oppervlak van een chip of aan een ander elektrisch onderdeel. Conventionele soldeerbobbels zorgen ook voor een mechanische verbinding met het pakket. Een thermische bult heeft een diameter van 238 micrometer en een hoogte van 60 micrometer.

Hoe u profiteert

(I) Inzichten en validaties over de volgende onderwerpen:

Hoofdstuk 1: Thermische koperen pilaarbobbel

Hoofdstuk 2: Solderen

Hoofdstuk 3: Printplaat

Hoofdstuk 4 : Ball grid array

Hoofdstuk 5: Thermo-elektrische koeling

Hoofdstuk 6: Flip-chip

Hoofdstuk 7: Thermo-elektrische materialen

Hoofdstuk 8: Desolderen

Hoofdstuk 9: Thermisch beheer (elektronica)

Hoofdstuk 10: Vermogenselektronisch substraat

Hoofdstuk 11: Plat pakket zonder kabels

Hoofdstuk 12: Thermo-elektrische generator

Hoofdstuk 13: Thermisch beheer van krachtige LED's

Hoofdstuk 14: Microvia

Hoofdstuk 15: Dikke-filmtechnologie

Hoofdstuk 16: Solderen

Hoofdstuk 17: Falen van elektronische componenten

Hoofdstuk 18: Glasfrit verlijmen

Hoofdstuk 19: Ontdoppen</p

Hoofdstuk 20: Thermische inductantie

Hoofdstuk 21: Woordenlijst van micro-elektronicamanu facturing terms

(II) Beantwoorden van de meest gestelde vragen van het publiek over thermische koperen pilaarbobbels.

(III) Voorbeelden uit de praktijk voor het gebruik van thermische koperen pilaarbobbels op veel gebieden.

(IV) 17 appendices om in het kort 266 opkomende technologieën in elke branche uit te leggen om een 360-graden volledig begrip te hebben van technologieën voor thermische koperen pilaren.

Voor wie dit boek is Voor

Professionals, niet-gegradueerde en afgestudeerde studenten, enthousiastelingen, hobbyisten en degenen die verder willen gaan dan basiskennis of informatie voor elke vorm van thermische koperen pilaarstoot.

Produkt-Details

• Erscheint lt. Verlag: 14.1.2023
• Übersetzer: Alp Brekelmans
• Sprache: Dutch; Flemish
• Themenwelt: Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
• ISBN-10: 0-00-043143-5 / 0000431435
• ISBN-13: 978-0-00-043143-1 / 9780000431431