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Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments - Juan Cepeda-Rizo, Jeremiah Gayle, Joshua Ravich

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments

, , (Autoren)

Buch
2022
CRC Press (Verlag)
978-1-003-24700-5 (ISBN)
Preis auf Anfrage
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Erscheinungsdatum
Sprache englisch
Themenwelt Technik ► Bauwesen
Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
ISBN-10 1-003-24700-8 / 1003247008
ISBN-13 978-1-003-24700-5 / 9781003247005
Zustand Neuware
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Print-Ausgabe
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