Technology of III-V, II-VI, and Non-Tetrahedrally Bonded Compounds / Technologie der III-VI, II-VI und nicht-tetraedrisch gebundenen Verbindungen

M. Schulz, H. Weiss (Herausgeber)

J. Baars, P. Glasgow, R. Helbig, H. Jacob, K. Kassel, H. Maier, G. Müller, H. Runge, M. Schulz, E. Tomzig, C. Weyrich (Autoren)

Buch | Hardcover

429 Seiten

1984 | 1984
Springer Berlin (Verlag)
978-3-540-11779-7 (ISBN)

Produkt-Details

• Erscheint lt. Verlag: 1.11.1984
• Reihe/Serie: Condensed Matter
• Reihe/Serie: Landolt-Börnstein: Numerical Data and Functional Relationships in Science and Technology - New Series
• Zusatzinfo: 429 p.
• Verlagsort: Berlin
• Sprache: englisch
• Gewicht: 1330 g
• Themenwelt: Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie ► Allgemeines / Lexika
• Themenwelt: Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
• Themenwelt: Technik ► Maschinenbau
• Schlagworte: Halbleiter • semiconductor
• ISBN-10: 3-540-11779-2 / 3540117792
• ISBN-13: 978-3-540-11779-7 / 9783540117797
• Zustand: Neuware