Bondgraphen

Modellbildung und Simulation dynamischer Systeme

Werner Roddeck (Autor)

Buch | Softcover

VII, 74 Seiten

2019 | 1. Aufl. 2019
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH (Verlag)
978-3-658-25920-4 (ISBN)

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Für moderne Ingenieurdisziplinen wie die Mechatronik werden Modellbildung und Simulation technischer Systeme immer wichtiger. Klassische Methoden sind wenig intuitiv, mathematiklastig und nicht objektorientiert. Den Bondgraphen kann man ohne Kenntnis des mathematischen Modells direkt in ein grafisches Simulationssystem eingeben, das automatisch das mathematische Modell generiert. Die Objektorientierung unterstützt sehr gut die Anschaulichkeit des Modells und erleichtert das Systemverständnis des Anwenders. Insbesondere in der Mechatronik, in der häufig Multidomänen-Systeme zu modellieren sind, hat diese Methode daher große Vorteile.

Prof. Dr.-Ing. Werner Roddeck lehrt am Fachbereich Mechatronik und Maschinenbau der Hochschule Bochum.

Elemente von Bondgraphen.- Zeichnen von Bondgraphen.- Simulationssysteme.- Beispiel Pkw-Antriebsstrang.

Erscheinungsdatum	21.04.2019
Reihe/Serie	essentials
Zusatzinfo	VII, 74 S. 57 Abb.
Verlagsort	Wiesbaden
Sprache	deutsch
Maße	148 x 210 mm
Gewicht	124 g
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
Themenwelt	Technik ► Maschinenbau
Schlagworte	Bondgraphen Mechatronik • Modellbildung Bondgraphen • Modellierung mit Bondgraphen • Modellierungsmethode • Simulation
ISBN-10	3-658-25920-5 / 3658259205
ISBN-13	978-3-658-25920-4 / 9783658259204
Zustand	Neuware