Einpresstechnik
Entwicklung, Anwendung, Qualifizierung
Seiten
2019
|
2. Auflage
Leuze, E G (Verlag)
978-3-87480-350-2 (ISBN)
Leuze, E G (Verlag)
978-3-87480-350-2 (ISBN)
Unter den Bestückungs- und Anschlussverfahren für Leiterplatten nimmt die Einpresstechnik eine besondere Rolle ein: lötfrei, ebenso einfach wie zuverlässig, dazu noch kostengünstig und unglaublich vielfältig kommt sie heute in nahezu allen industriellen Bereichen zur Anwendung.
Zehn Jahre nach dem ersten Erscheinen des Fachbuches Einpresstechnik geht diese komplett überarbeitete Neuauflage auf die technologische Weiterentwicklung, auf neue Werkstoffe und erweiterte Anwendungsmöglichkeiten ein.
Umfangreich Stellung genommen wird dabei vom Autorenteam zu den Themen der Verarbeitung, der elektrischen Charakteristik und der Zuverlässigkeitserprobung, angereichert durch zahlreiche Praxisbeispiele, wie etwa der Gestaltung von Hochstromkontakten für Elektrofahrzeuge.
Gänzlich neu hinzugekommen sind in dieser aktuellen Auflage die Kapitel Design of Ex¬periments sowie Oberflächen für Einpresskontakte – letzteres mit einer detaillierten Darstellung der Whisker-Problematik im Zusammenhang mit dem Einsatz von bleifreien Beschichtungen.
Zehn Jahre nach dem ersten Erscheinen des Fachbuches Einpresstechnik geht diese komplett überarbeitete Neuauflage auf die technologische Weiterentwicklung, auf neue Werkstoffe und erweiterte Anwendungsmöglichkeiten ein.
Umfangreich Stellung genommen wird dabei vom Autorenteam zu den Themen der Verarbeitung, der elektrischen Charakteristik und der Zuverlässigkeitserprobung, angereichert durch zahlreiche Praxisbeispiele, wie etwa der Gestaltung von Hochstromkontakten für Elektrofahrzeuge.
Gänzlich neu hinzugekommen sind in dieser aktuellen Auflage die Kapitel Design of Ex¬periments sowie Oberflächen für Einpresskontakte – letzteres mit einer detaillierten Darstellung der Whisker-Problematik im Zusammenhang mit dem Einsatz von bleifreien Beschichtungen.
Tilman Heinisch studierte Oberflächentechnik / Werkstoffkunde an der Fachhochschule Aalen und begann seine berufliche Laufbahn als Prozessingenieur für Mikrolithografie am Fraunhofer Institut für Festkörpertechnologie in München. 1999 wechselte er in die Kommunikationssparte der Siemens AG, wo er im bereichseigenen Prüflabor für die Erprobung und Qualifizierung elektromechanischer Bauteile verantwortlich war. Seit 2008 ist Tilman Heinisch für den internationalen Prüfkonzern SGS tätig; derzeit verantwortet er innerhalb der SGS-Gruppe Deutschland die Division Market & Sales für den Geschäftsbereich Transportation.
| Erscheinungsdatum | 30.01.2019 |
|---|---|
| Zusatzinfo | Abbildungen |
| Verlagsort | Bad Saulgau |
| Sprache | deutsch |
| Maße | 175 x 245 mm |
| Gewicht | 800 g |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| Schlagworte | Aufbau- und Verbindungstechnik • Bestückung • Bleifrei • Einpresstechnik • Leiterplatten • Lötfrei |
| ISBN-10 | 3-87480-350-3 / 3874803503 |
| ISBN-13 | 978-3-87480-350-2 / 9783874803502 |
| Zustand | Neuware |
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