Grundprinzipien der Mechatronik
Modellbildung und Simulation mit Bondgraphen
Seiten
2017
|
2., erg. u. erw. Aufl. 2017
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH (Verlag)
978-3-658-17955-7 (ISBN)
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978-3-658-17955-7 (ISBN)
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Mechatronische Systeme und Bondgraph - beide interdisziplinär
In diesem Lehrbuch werden das universelle Beschreibungstool "Bondgraph" und die zugehörige Methode verständlich dargestellt. Mit dieser Methodik können wichtige Komponenten mechatronischer Systeme sowie komplexere technische Systeme domänenübergreifend modelliert werden. Aufgaben mit vollständigen Lösungen ermöglichen ein erfolgreiches Selbststudium. Die vorliegende Auflage wurde an einigen Stellen zur weiteren Erhöhung der Verständlichkeit ergänzt und um einige Beispiele und Aufgaben erweitert. Simulationsergebnisse und Bildschirmdarstellungen wurden mit den aktuellen Versionen der verwendeten Simulationssysteme erneuert.
In diesem Lehrbuch werden das universelle Beschreibungstool "Bondgraph" und die zugehörige Methode verständlich dargestellt. Mit dieser Methodik können wichtige Komponenten mechatronischer Systeme sowie komplexere technische Systeme domänenübergreifend modelliert werden. Aufgaben mit vollständigen Lösungen ermöglichen ein erfolgreiches Selbststudium. Die vorliegende Auflage wurde an einigen Stellen zur weiteren Erhöhung der Verständlichkeit ergänzt und um einige Beispiele und Aufgaben erweitert. Simulationsergebnisse und Bildschirmdarstellungen wurden mit den aktuellen Versionen der verwendeten Simulationssysteme erneuert.
Prof. Dr.-Ing. Werner Roddeck lehrt am Fachbereich Mechatronik und Maschinenbau an der Hochschule Bochum.
Subsysteme und Multiports.- Grundlegende Elemente von Bondgraphen.- Simulation von Bondgraphen.- Mechanische und elektronische Systeme.- Hydraulische Systeme.- Sensoren und Aktoren.- Modellierung von mechatronischen Systemen wie Werkzeugmaschinen, Industrierobotern und Fahrzeugen.
| Erscheinungsdatum | 04.09.2017 |
|---|---|
| Reihe/Serie | Springer-Lehrbuch |
| Zusatzinfo | IX, 344 S. 393 Abb., 50 Abb. in Farbe. |
| Verlagsort | Wiesbaden |
| Sprache | deutsch |
| Maße | 168 x 240 mm |
| Gewicht | 668 g |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| Technik ► Maschinenbau | |
| Schlagworte | Aktor • algebraische Schleife • Bondgraph • C-Feld • Electronics and Microelectronics, Instrumentation • Electronics engineering • Engineering • Engineering: general • invertiertes Pendel • mechanical engineering • Mechatronics • Mechatronik; Handbuch/Lehrbuch • Modellbildung • Modellierung Hydraulikmotor • Multiport • Multiport Transformer • ohmscher Widerstandseffekt • other manufacturing technologies • Piezoelement • Port • Sensor • Simulation Werkzeugmaschine |
| ISBN-10 | 3-658-17955-4 / 3658179554 |
| ISBN-13 | 978-3-658-17955-7 / 9783658179557 |
| Zustand | Neuware |
| Informationen gemäß Produktsicherheitsverordnung (GPSR) | |
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