Strukturierungs- und Aufbautechnologien von 3-dimensional integrierten fluidischen Mikrosystemen
Seiten
2015
Universitätsverlag Chemnitz
978-3-944640-48-8 (ISBN)
Universitätsverlag Chemnitz
978-3-944640-48-8 (ISBN)
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Die vorliegende Arbeit beschreibt die Übertragung der aus der Siliziumtechnologie bekannten Präzision der Strukturierung und die Zuverlässigkeit der Verbindungstechnologie auf andere Materialien wie Kupfer und PMMA. Diese Untersuchung ist auf die Entwicklung der Teiltechnologien Strukturierung und Integration fokussiert und konzentriert sich insbesondere auf die Kombination von Mikrostrukturierung und dreidimensionalen Aufbautechniken einschließlich vertikaler fluidischer Durchkontaktierungen bei den Materialien Silizium, Kupfer und Kunststoff (PMMA). Eine begleitende Charakterisierung und messtechnische Bewertung gestattet die Weiterentwicklung während der Experimentedurchführung und erweitert den Stand der Wissenschaft hinsichtlich der genannten Kombinationen.
Erscheinungsdatum | 02.12.2017 |
---|---|
Verlagsort | Chemnitz |
Sprache | deutsch |
Maße | 148 x 210 mm |
Einbandart | kartoniert |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
Schlagworte | Ätzen • Dichtheit • Festigkeit • Fügen • Kupfer • Mikrofluidik • Polymethylmethacrylate • Silicium • Systemintegration |
ISBN-10 | 3-944640-48-9 / 3944640489 |
ISBN-13 | 978-3-944640-48-8 / 9783944640488 |
Zustand | Neuware |
Informationen gemäß Produktsicherheitsverordnung (GPSR) | |
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