Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage
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| Reihe/Serie | System Integration in Electronic Packaging ; 21 |
|---|---|
| Sprache | deutsch |
| Maße | 148 x 210 mm |
| Einbandart | Paperback |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| ISBN-10 | 3-934142-68-0 / 3934142680 |
| ISBN-13 | 978-3-934142-68-8 / 9783934142688 |
| Zustand | Neuware |
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