Blick ins Buch

Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)

Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger

Jörg Franke (Herausgeber)

Buch

XII, 378 Seiten

2013
Hanser, Carl (Verlag)
978-3-446-43441-7 (ISBN)

Lese- und Medienproben

Inhaltsverzeichnis (PDF)
Leseprobe (PDF)
Sachverzeichnis (PDF)

Artikel merken

eBook inside
Zu diesem Buch erhalten Sie kostenlos ein eBook dazu.

Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.

MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt.

Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt.

Inhalt
Mechatronische Integrationspotenziale durch MID
Werkstoffe
Formgebungsverfahren
Strukturierung
Metallisierung
Montagetechnik
Verbindungstechnik
Qualität und Zuverlässigkeit
Prototyping
Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen
Fallstudien

Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke ist Leiter des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU).

"Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik". Kunststoffe, April 2013

"[Sie] finden in diesem Buch eine sehr umfangreiche und strukturierte Übersicht über diese Technologie." Prof. Dr.-Ing. Ernst Schmachtenberg, Rektor RWTH Aachen, Kunststoffe, Dezember 2013

- Potenziale und Anforderungen an MID - Branchenspezifische Einsatzkriterien - Substratwerkstoffe - MID-Herstellungsverfahren - Montage- und Verbindungstechnik - Fallstudien für MID-Produkte und -Technologien - Adressen und Abkürzungen - Normen

Erscheint lt. Verlag	2.5.2013
Verlagsort	München
Sprache	deutsch
Maße	174 x 246 mm
Gewicht	1023 g
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
Themenwelt	Technik ► Maschinenbau
Schlagworte	3D-MID • Integrationspotenziale • Qualität • Räumliche elektronische Baugruppen • Verbindungstechnik
ISBN-10	3-446-43441-0 / 3446434410
ISBN-13	978-3-446-43441-7 / 9783446434417
Zustand	Neuware