1997 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (Ipfa)
Seiten
1997
|
1997 ed.
I.E.E.E.Press (Verlag)
978-0-7803-3985-9 (ISBN)
I.E.E.E.Press (Verlag)
978-0-7803-3985-9 (ISBN)
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Failure analysis and reliability improvement are linked for improvement of microcircuits packaging by these technical papers. Design factors such as oxide reliability, electromigration and die metallization are considered in testing, and analytic approaches to improved reliability.
Erscheint lt. Verlag | 31.10.1997 |
---|---|
Verlagsort | Piscataway NJ |
Sprache | englisch |
Maße | 216 x 279 mm |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
ISBN-10 | 0-7803-3985-1 / 0780339851 |
ISBN-13 | 978-0-7803-3985-9 / 9780780339859 |
Zustand | Neuware |
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