Blick ins Buch

Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung

Vom Arbeitsprinzip bis Design-for-Test-Regeln

Mario Berger (Autor)

Buch | Softcover

250 Seiten

2012 | 1. Neuerscheinung
VDE VERLAG
978-3-8007-3233-3 (ISBN)

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Der Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Beugruppen ist nach wie vor ungebrochen und bringt immer kleinere, immer schwerer zugängliche Bauteile hervor, die durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Maße nicht mehr erfasst werden können. Die Ära, in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte ist längst vorbei.Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit- Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Automatische X-Ray Inspektion (AXI) basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile.Dieses Buch gibt einen Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-for-Test-Regeln hergeleitet. Typische Einsatzgebiete und Kombinationsmöglichkeiten der Verfahren werden behandelt.So wird der Anwender in die Lage versetzt, geeignete Teststrategien für die optimale Ausrichtung seines Fertigungsprozesses zu finden. Vermutlich einzigartig ist die Matrix für verschiedene Leiterplattentypen mit sinnvollen Tests und Kombinationen. Beispielanwendungen werden vorgestellt und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen dürfen natürlich nicht fehlen.

Mario Berger ist Vertriebsingenieur von GÖPEL electronic in Jena, einem weltweit agierenden Anbieter von innovativen elektronischen Mess- und Prüfsystemen für industrielle Elektronikentwicklung und -fertigung.

Erscheint lt. Verlag	29.8.2012
Reihe/Serie	Praxis
Verlagsort	Berlin
Sprache	deutsch
Maße	170 x 240 mm
Gewicht	454 g
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
Themenwelt	Technik ► Maschinenbau
Schlagworte	AOI • AXI • Boundary Scan • Elektronik • Elektronikbauelemente • Elektronikfertigung • Elektronische Baugruppe • Flying Probe • FPT • ICT • In-Circuit-Test • JTAG • Messsystem • Messtechnik • MFT • Multifunktionstest • Prüfsystem • Prüfverfahren • Testverfahren
ISBN-10	3-8007-3233-5 / 3800732335
ISBN-13	978-3-8007-3233-3 / 9783800732333
Zustand	Neuware