Niederdruckplasmen und Mikrostrukturtechnik
Beschichten und Strukturieren in der Mikrotechnik
Seiten
1994
|
2., vollst. neubearb. Aufl.
Springer Berlin (Hersteller)
978-3-540-57360-9 (ISBN)
Springer Berlin (Hersteller)
978-3-540-57360-9 (ISBN)
- Titel erscheint in neuer Auflage
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Der hohe technologische Standard in der Halbleiterfertigung beruht ganz wesentlich auf den Fortschritten in der Plasmatechnik. Das Buch stellt die modernen Verfahren Sputtern und Trockenätzen, mit denen heute Oberflächen durch Beschichten und Strukturieren auf vielfältige Weise modifiziert werden, umfassend dar. Besondere Aufmerksamkeit wird reaktiven Verfahren gewidmet, die die breite Palette der Anwendungsmöglichkeiten von Plasmaprozessen erneut erweitert haben. Zahlreiche Anwendungsbeispiele sind in den Text eingestreut und illustrieren sowohl den geringen Aufwand als auch die herausragende Umweltverträglichkeit der Plasmatechnik, die bereits Maßstäbe gesetzt hat und deren Potential kaum hoch genug eingeschätzt werden kann.
| Zusatzinfo | 199 Abb., 13 Tab. |
|---|---|
| Sprache | deutsch |
| Gewicht | 780 g |
| Einbandart | gebunden |
| ISBN-10 | 3-540-57360-7 / 3540573607 |
| ISBN-13 | 978-3-540-57360-9 / 9783540573609 |
| Zustand | Neuware |
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