Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips
Springer Vieweg (Verlag)
978-3-658-39345-8 (ISBN)
- Beschreibt eine Schlüsseltechnologie für die Zukunft
- Umfassender Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien
- Gibt Ausbauszenarien und einen ökonomischen sowie ökologischen Ausblick
Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung – wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. – nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility.
Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.
Prof. Dr. Hartmut Frey war Entwicklungsleiter bei Leybold-Heraeus GmbH. Danach hat er den Bereich Technik der Dualen Hochschule als Fachbereichsleiter für Kerntechnik in Baden aufgebaut. Er hat über 200 wissenschaftliche Artikel veröffentlicht und 21 Patente. Er ist korrespondierender Professor an der Universitäten Tomsk und Sofia.
Univ.-Prof. Dr.-Ing. Engelbert Westkämper ist Professor für Produktionstechnik und Fabrikbetrieb, ehemaliger Leiter des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung und von 1995 bis 2011 Inhaber des Lehrstuhls und Direktor des Instituts für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart.
Bernd Hintze ist Technologiepark-Manager für Silizium-basierte Technologien der Forschungsfabrik Mikroelektronik im Fraunhofer Verbund Mikroelektronik.
Einsatzgebiete schneller, höchstintegrierter Halbleiterbauelemente
Prozessierung von Chips, Basis der Digitalisierung
Chip-Fertigungsverfahren
Si-Wafer, Basis der Chips
Silizium-Einkristallherstellung
Fertigungsaspekte
Defekte in Siliziumeinkristallen
Sägeverfahren
Läppen
Polieren
Reinigen
Planarisierung
Plasmaätzen
Plasma, Grundbegriffe
Das Plasma als Kontinuum
Ionisation und Rekombination
Entladungsarten
Gleichstromentladungen
Hochfrequenzentladungen
Plasmaätzprozess
Ionenstrahlätzen
Messung der Rauheit durch Elektronenstrahlinterferenzen
Wafermarkierung und Vereinzelung
Ausbeute an Chips
Maximale Ausbeute
Epitaxie
Grundlagen
Beweglichkeit der Ladungsträger
Schichtbildung
Thermodynamik
Benetzung
Grenzfläche zwischen Substrat und epitaktische Schicht
Epitaxieverfahren
Einige Aspekte für die Fertigung von Chips der nächsten Generation, Ausbauszenarien
Ökonomische und ökologische Analyse.
| Erscheinungsdatum | 28.11.2023 |
|---|---|
| Zusatzinfo | Illustrationen |
| Verlagsort | Wiesbaden |
| Sprache | deutsch |
| Maße | 168 x 240 mm |
| Gewicht | 1134 g |
| Einbandart | gebunden |
| Themenwelt | Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie ► Atom- / Kern- / Molekularphysik |
| Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik | |
| Technik ► Nachrichtentechnik | |
| Schlagworte | Autonomes Fahren • chips • Energiesparende Halbleiterbauelemente • Energieverbrauch • Energieverbrauch Halbleiterbauelemente • Fertigungstechnologien • Frey • gasphasenabscheidung • Halbleiter • Rechenzentren • Smart Grid • smart mobility • Umweltaspekte Halbleiterfertigung • Verfahrenstechnik • Wafer • Westkämper |
| ISBN-10 | 3-658-39345-9 / 3658393459 |
| ISBN-13 | 978-3-658-39345-8 / 9783658393458 |
| Zustand | Neuware |
| Informationen gemäß Produktsicherheitsverordnung (GPSR) | |
| Haben Sie eine Frage zum Produkt? |
aus dem Bereich
