Supercharge, Invasion, and Mudcake Growth in Downhole Applications

W Chin (Autor)

Software / Digital Media

528 Seiten

2020
John Wiley & Sons Inc (Hersteller)
978-1-119-28340-9 (ISBN)

Produkt-Details

• Erscheint lt. Verlag: 11.6.2021
• Verlagsort: New York
• Sprache: englisch
• Maße: 150 x 250 mm
• Gewicht: 666 g
• Themenwelt: Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie
• ISBN-10: 1-119-28340-X / 111928340X
• ISBN-13: 978-1-119-28340-9 / 9781119283409
• Zustand: Neuware