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Supercharge, Invasion, and Mudcake Growth in Downhole Applications

W Chin (Autor)

Software / Digital Media
528 Seiten
2020
John Wiley & Sons Inc (Hersteller)
978-1-119-28340-9 (ISBN)
CHF 299,95 inkl. MwSt
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Erscheint lt. Verlag 11.6.2021
Verlagsort New York
Sprache englisch
Maße 150 x 250 mm
Gewicht 666 g
Themenwelt Naturwissenschaften Physik / Astronomie
ISBN-10 1-119-28340-X / 111928340X
ISBN-13 978-1-119-28340-9 / 9781119283409
Zustand Neuware
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