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Packing Parameters for Interconnects and Nanostructures

(Autor)

Buch | Softcover
226 Seiten
2023
Smy Publisher (Verlag)
978-1-80529-035-3 (ISBN)
CHF 49,95 inkl. MwSt
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Erscheinungsdatum
Sprache englisch
Maße 152 x 229 mm
Gewicht 308 g
Themenwelt Mathematik / Informatik ► Informatik ► Netzwerke
Informatik ► Theorie / Studium ► Compilerbau
Informatik ► Theorie / Studium ► Künstliche Intelligenz / Robotik
ISBN-10 1-80529-035-5 / 1805290355
ISBN-13 978-1-80529-035-3 / 9781805290353
Zustand Neuware
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