Tagungsband des EIPOS-Sachverständigentages Holzschutz 2019
Band zur Tagung am 13.12.2019 Beiträge aus Praxis, Forschung und Weiterbildung
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Holz gilt aktuell als der Bau- und Werkstoff mit dem größten Potenzial für zukunftsorientiertes Bauen. Der Tagungsband des 23. EIPOS-Sachverständigentags Holzschutz fasst aktuelle Fragestellungen und neueste Erkenntnisse zusammen von der Schnittstellenoptimierung bei der TGA-Planung über biologische Bekämpfungsmaßnahmen gegen Schädlinge bis zum Thema Brandschutz im Holzbau.
Holz ist aktuell der Bau- und Werkstoff, dem das größte Potenzial für zukunftsorientiertes Bauen zugeschrieben wird, der aber auch Forschung und Baupraxis vor neue Herausforderungen stellt. Auf dem 23. EIPOS-Sachverständigentag Holzschutz diskutierten Experten aktuelle Fragestellungen und stellten neueste Erkenntnisse vor, die in diesem Band zusammengefasst werden.
Die Holzforschung AUSTRIA präsentiert in ihrem Beitrag ein Konzept zur gewerkeübergreifenden Optimierung der Schnittstellen bei der Implementierung von TGA im mehrgeschossigen Holzbau.
Breiten Raum nimmt das Thema Holzschäden durch Schimmel, Pilze und Insekten ein. Anhand praktischer Beispiele werden Ursachenfindung und erfolgreiche Sanierungsverfahren erläutert. Ebenso wird der Frage nachgegangen, wie eine biologische Schädlingsbekämpfung durch den Einsatz natürlicher Feinde wie den Buntkäfer gelingen kann. Dazu werden die Neuerungen der überarbeiteten Holzschutznorm DIN 68800-4 zum Thema Bekämpfungs- und Sanierungsmaßnahmen gegen Holz zerstörende Pilze und Insekten erklärt.
Abgerundet wird der Band mit der Vorstellung aktueller Forschungsergebnisse aus dem Holzverbundbau und ihrer praktischen Umsetzung sowie des derzeitigen Diskussionsstands zum Brandschutz im Holzbau.
Holz ist aktuell der Bau- und Werkstoff, dem das größte Potenzial für zukunftsorientiertes Bauen zugeschrieben wird, der aber auch Forschung und Baupraxis vor neue Herausforderungen stellt. Auf dem 23. EIPOS-Sachverständigentag Holzschutz diskutierten Experten aktuelle Fragestellungen und stellten neueste Erkenntnisse vor, die in diesem Band zusammengefasst werden.
Die Holzforschung AUSTRIA präsentiert in ihrem Beitrag ein Konzept zur gewerkeübergreifenden Optimierung der Schnittstellen bei der Implementierung von TGA im mehrgeschossigen Holzbau.
Breiten Raum nimmt das Thema Holzschäden durch Schimmel, Pilze und Insekten ein. Anhand praktischer Beispiele werden Ursachenfindung und erfolgreiche Sanierungsverfahren erläutert. Ebenso wird der Frage nachgegangen, wie eine biologische Schädlingsbekämpfung durch den Einsatz natürlicher Feinde wie den Buntkäfer gelingen kann. Dazu werden die Neuerungen der überarbeiteten Holzschutznorm DIN 68800-4 zum Thema Bekämpfungs- und Sanierungsmaßnahmen gegen Holz zerstörende Pilze und Insekten erklärt.
Abgerundet wird der Band mit der Vorstellung aktueller Forschungsergebnisse aus dem Holzverbundbau und ihrer praktischen Umsetzung sowie des derzeitigen Diskussionsstands zum Brandschutz im Holzbau.
| Erscheinungsdatum | 13.12.2019 |
|---|---|
| Zusatzinfo | zahlr. Abb. u. Tab. |
| Verlagsort | Stuttgart |
| Sprache | deutsch |
| Maße | 148 x 210 mm |
| Themenwelt | Technik ► Bauwesen |
| Weitere Fachgebiete ► Handwerk | |
| Schlagworte | A • Allgemein • Bauerhaltung • Bauholz • Bauingenieure • Bauschaden • Baustoff • Bautenschützer • Brandschutz • Feuchtemessung • Flachdach • Gutachter • Holzbau • Holzschädling • Holzschutz • Holzschutzmittel • Holzverbundbau • Sachverständige • Schimmel • TGA • Unterhaltung • Verbundwerkstoff |
| ISBN-10 | 3-7388-0317-3 / 3738803173 |
| ISBN-13 | 978-3-7388-0317-4 / 9783738803174 |
| Zustand | Neuware |
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