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Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKAGING 2007

Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärmemanagement - Messe & Kongress, Nürnberg, 24. - 26. April 2007

Herbert Reichl (Herausgeber)

Buch | Softcover

162 Seiten

2007
VDE VERLAG
978-3-8007-3022-3 (ISBN)

Titel ist leider vergriffen;
keine Neuauflage

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Der diesjährige Kongresstag am 25.04.2007 steht ganz unter dem zukunftsorientierten Thema „Hochstromleiterplatte und Wärmemanagement“. Für die Beiträge konnten Referenten von führenden Forschungs- und Industriepartnern gewonnnen werden, die das Thema von Aufbaukonzepten und neuen Materialien bis zu Prozesstechnologien und Applikationsbeispielen beleuchten. Die Vorträge lassen genügend Zeit für die Präsentation und die anschließende Diskussion. Ihre Fragen und Kommentare sind ausdrücklich erwünscht.

Zusatzinfo	mit 1 CD-ROM
Sprache	deutsch
Maße	170 x 240 mm
Gewicht	310 g
Einbandart	kartoniert
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte	Hardcover, Softcover / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik • HC/Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik • Leistungselektronik • Leiterplatte • Mikroelektronik • SMT/HYBRID/PACKAGING • Systemintegration • Wärmemanagement
ISBN-10	3-8007-3022-7 / 3800730227
ISBN-13	978-3-8007-3022-3 / 9783800730223
Zustand	Neuware