1997 International Symposium on Advanced Packaging Materials

Buch | Softcover

200 Seiten

1997
I.E.E.E.Press (Verlag)
978-0-7803-3818-0 (ISBN)

Infos

The general subject of this report is electrical design, analysis and characterization of electronic interconnections and packaging structures for performance-driven, high-speed/high-complexity electronic systems.

Produkt-Details

• Erscheint lt. Verlag: 30.9.1997
• Verlagsort: Piscataway NJ
• Sprache: englisch
• Maße: 216 x 279 mm
• Themenwelt: Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
• Themenwelt: Technik ► Maschinenbau
• ISBN-10: 0-7803-3818-9 / 0780338189
• ISBN-13: 978-0-7803-3818-0 / 9780780338180
• Zustand: Neuware